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面板厂首例!群创拟三年内跨入封装产业
2022-09-19
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鸿海团体旗下面板厂群创光电今天宣布,将接纳工研院研发的「低翘曲面板级扇出型封装整合手艺」,以3年时间将一座3.5代厂转型为封装厂。
群创光电手艺开发中央协理韦忠光18日在台北举行的2022国际半导体展指出,行使既有面板产线转型为封装产线相当具有优势,以3.5代厂为例,玻璃基板做封装载板的巨细是12吋晶圆厂载板的7倍,若是6代厂更高达50倍。
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工研院电光系统所副所长李正中说明,现在扇出型封装以「晶圆级扇出型封装」为主,所使用的装备成本高且晶圆使用率为85%,相关的应用如要连续扩大,需扩大制程基板的使用面积,以降低制作成本。
不外,若接纳「面板级扇出型封装」由于面板的基版面积较大而且是方形,而芯片也是方形,在生产面积行使率可高达95%,凸显「面板级扇出型封装」在面积使用率上的优势。
李正中说,智慧手机、物联网、人工智能运算兴起,「低翘曲面板级扇出型封装整合手艺」正适合这些高阶智慧装置使用,面板厂拥有周详的制程手艺,加上旧世代面板产线转型为封装载板厂,只需增添铜制程装备,破费不到新台币10亿元,相对建新产线耗资逾百亿,相当划算。未来可切入中高阶封装产物供应链,抢攻封装厂订单,以创新手艺缔造高价值。
韦忠光指出,为充实行使旧世代厂,施展新价值,以面板级扇出型封装整合液晶面板制程手艺,跨入中高阶半导体封装产业,不仅使面板产业手艺升级,更跨界拓展高效、高利基的新应用领域。
他以为,跨足中高阶半导体封装产业,可补足现在晶圆级封装与有机载板封装的手艺能力区间,产物定位具差异化与成本竞争力,且资源支出较低,为产业期待形成的商业模式。
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