工矿用led灯？鸿利智汇的CSP灯珠及其制作方式获发现专利证书

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鸿利智汇的CSP灯珠及其制作方式获发现专利证书

2022-10-12    

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　　日前，鸿利智汇宣布通告宣布取得关于CSP灯珠的发现专利证书。

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　　通告显示，克日有一项发现专利被授予专利权，并取得了国家知识产权局揭晓的相关专利证书。

　　专利名称为一种CSP灯珠的制作方式及CSP灯珠，证书号为3517176，专利限期为20年。

　　鸿利智汇示意，上述发现专利所涉及手艺均为公司主要手艺之一，该等专利已应用于公司现有的产物。专利权的取得不会对公司目宿世产谋划发生重大影响，但有利于完善知识产权珍爱系统，施展公司自主知识产权优势，增强公司的焦点竞争力。

　　资料显示，CSP (Chip Scale Package) 封装，是芯片级封装的意思。这种封装形式是由日本三菱公司在1994年提出。CSP封装是最新一代的内存芯片封装手艺，其手艺性能又有了新的提升，具备体积小、重量轻、电性能及热性能好等优点。

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