长沙照明亮化工程？台湾日月光封装产学研究推14件研发专案

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台湾日月光封装产学研究推14件研发专案

2022-10-31    

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　　日月光半导体今天在高雄厂举行「日月光第七届封装产学手艺研究揭晓会」，提出14件封装手艺研发专案。

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　　日月光举例示意，为配合未来高阶周详先进制程生长需求，与学校配合开发高遮光薄型珍爱质料，增添光的折反射次数，不仅遮光率达99%以上，可大幅削减质料厚度。

　　另一方面，高阶产物对大传输频宽与高电元效能需求高，透过封装结构的讯号完整性，举行电磁模拟剖析与推演，优化线路设计，可抑制讯号间的串音滋扰，提升高速数位讯号的传输品质。

　　此外针对传统封装制程差其余产物结构，研发专案透过3D模流模拟剖析、搭配类神经网路优化与应用，展望晶片在封胶制程中金线偏移的风险，缩短新产物导入时程。

　　另外透过Micro-LED与差异封装胶材举行最佳化测试，确立新型Micro-LED的封装质料特征，可提升制程的应用价值，驱动封装手艺的创新改造。

　　日月光指出，台湾是日月光最主要的生长基地，高雄厂连续缔造在地就业时机，留住产业专才，并以产业火车头的角色，培育优异职员。

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