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科锐再出招!与ST扩大并延伸现有SiC晶圆供应协议
2022-11-20
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昨(19)日,科锐(Cree, Inc.)与意法半导体(STMicroelectronics)宣布扩大并延伸现有多年耐久碳化硅(SiC)晶圆供应协议至5亿多美元。意法半导体是全球领先的半导体供应商,横跨多重电子应用领域。这一延伸协议是原先协议价值的双倍,科锐将在未来数年向意法半导体提供先进的150mm SiC裸晶圆和外延片。这一提升的晶圆供应,辅助意法半导体应对在全球局限内快速增进的SiC功率器件需求,稀奇是在汽车应用和工业应用。
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意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery示意:“扩大与科锐的耐久晶圆供应协议,将提高我们全球SiC衬底供应的天真性。它将进一步保障我们用于SiC基产物制造所需的衬底体量。我们将在未来几年实现SiC基产物的量产,以知足汽车和工业客户不停增添的项目数目。”
科锐首席执行官Gregg Lowe示意:“SiC所带来的性能提升,对于电动汽车以及包罗太阳能、储能和不中止电源UPS系统在内的下一代工业解决方案至关主要。科锐始终致力于引领半导体产业从Si向SiC的转型。与意法半导体协议的延伸,将保证我们可以知足在全球局限内诸多应用领域对于SiC基方案加速增进的需求,同时加速这一市场。”
SiC基功率半导体解决方案在汽车市场的接纳正在快速增进。业界正追求加速从内燃机向电动汽车的转型,提供更高的系统效率,从而实现电动汽车更长的行驶里程和更快的充电,同时降低成本、减轻重量、节约空间。在工业市场,SiC模块带来更小、更轻、更具性价比的逆变器,更有用率地转换能量,以开启清洁能源新应用。
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