工程筒灯？信达光电：倒装1010灯珠已可量产

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信达光电：倒装1010灯珠已可量产

2022-03-11    

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　　随着远程聚会、远程医疗、线上教育的不停生长，消费者对led显示屏的显示清晰度，色彩还原度，元器件可靠性要求也不停提高。尤其是受此次新冠病毒影响下，远程交流需求发作性增进，当下及未来都将更依赖优质的视觉体验。

　　其中，高刷高亮成为需要的条件，于是抗过高刷条件不发生金属迁徙的倒装芯片1010灯珠生产物问世了。

　　克日获悉，业内着名的企业——信达光电的1010倒装封装生产线结构完成，正式实现倒装封装的可量产。

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　　据领会，2022年头，信达光电研发团队在MINI LED的焦点手艺-倒装芯片的封装上举行了深入的研究，直至2022年头，所有的工艺手艺，产能装备，实验装备所有到位，至此信达光电的1010倒装封装生产线结构完成，正式实现倒装封装的可量产。

　　从外面上看：

　　信达1010倒装封装产物：XINDECO-BF1010-FLIP，接纳最新倒装封装手艺，内部无焊线工艺，实现了灯珠更黑，提高了整屏对比度;外面全哑光工艺，有用抑制反光征象;底部则创新型焊盘设计，防止贴片历程中的连锡短路，底部白色印记，便于SMT机台识别。

　　从内部结构上看：

　　XINDECO-BF1010-FLIP产物单颗灯珠对比通例1010实现亮度提升25%;倒装芯片封装，降低小间距产物在显示屏使用历程中因高刷、高电流情形下而导致的金属离子迁徙;接纳特殊的芯片波段，能够知足REC2022宽色域。

　　此产物真正实现高对比度，高亮度，高稳固性，高可靠性等特征。停止2022年年底XINDECO-BF1010-FLIP产物已通过国际客户可靠性测试。

　　由此可见，XINDECO-BF1010-FLIP产物第一步实现了倒装芯片封装的可量产性，为信达光电MINI LED奠基手艺上的基础。信托，在可见的未来，信达光电将能通过自身质量管控，产能规模，治理服务等自身的优势，继续不停的开拓创新，为LED显示屏企业提供可靠的高端的LED元器件，更好地提升人类的视觉体验。

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