亮化工程灯光设计？DISCO激光解决方案的应用有望扩展到micro LED、UV LED等领域

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DISCO激光解决方案的应用有望扩展到micro LED、UV LED等领域

2022-04-09    

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　　DISCO Corporation宣布，自2002年最先销售以来，到2022年3月，激光锯的累计出货量到达2,000台。此外，在将激光锯的累计出货量到达1,000台的一半时间内，到达了2,000台的纪录，在2022年7月。

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　　DISCO示意，其激光解决方案的应用有望扩展到更普遍的领域，其中有一些例子包罗micro LED的应用，这些micro LED有望用作下一代显示光源。用于制造深紫外LED的激光剥离手艺，越来越多地用于灭菌目的;和激光图案化在预处置等离子切割历程中用于小批量生产。

　　此外，近年来，随着智能手机等移动装备的普遍使用，以及对更高容量和更高操作速率的存储和云服务器的需求不停增进，小型化和包罗NAND闪存和图像传感器在内的半导体装备的功效不停增强，一直在提高。

　　响应于对高密度封装和更高容量的云服务器的需求，越来越多的公司已经接纳SDBG(磨削前的隐形切割)来生产薄存储芯片。激光开槽工艺已普遍用于去除逻辑半导体和图像传感器小型化所需的绝缘膜(低k膜)。

　　这导致亚洲区域的主要IDM，代工厂和OSAT公司加速接纳DISCO激光锯。

　　预计上述市场将以5G，物联网和自动驾驶手艺为增进动力来生长。

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