灯 磁吸？明微电子科创板上市申请获受理

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明微电子科创板上市申请获受理

2022-04-30    

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　　4月28日，上交所正式受理了深圳市明微电子股份有限公司(简称“明微电子”)科创板上市申请。

　　据领会，这是明微电子第三次袭击A股市场。早在2011年1月12日，明微电子正式接受上市指点，不外此次申报于2012年2月取消，原由于盈利不佳，2012年2月16日，证监会就宣布了明微电子终止审查。2022年明微电子开启第二次上市征程，但于2022年2月IPO审核被否。

　　明微电子确立于确立于2003年10月，总部位于广东深圳，是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新手艺企业。公司一直专注于数模夹杂及模拟集成电路领域，产物主要包罗 LED 显示驱动芯片、LED 照明驱动芯片、电源治理芯片等，产物普遍应用于 LED 显示屏、智能景观、照明、家电等领域。

　　公司自主研发的恒流精度控制手艺、SM-PWM 协议控制手艺、LED 状态侦测手艺、消除耦合手艺、OUT 开关时序控制手艺、消影手艺、节能控制手艺、高压自启动和供电手艺、线性全电压驱动手艺、开关调光调色控制手艺、并联写码手艺、自顺应设置芯片参数手艺、恒功率控制手艺、多段开关控制手艺、可控硅检测手艺等多项手艺具有显著优势，在集成电路领域竞争实力突出。

　　此外，据招股说明书显示，明纬电子知识产权积累厚实，住手 2022 年 12 月 31 日，公司已获得国际专利 6项，海内专利 215 项(其中发现专利 114 项)，集成电路布图设计专有权 208 项，软件著作权 8 项。公司拥有一个省级工程手艺中央、一个省部级产学研基地和一个市级工程实验室。2022年、2022年、2022年，明微电子的研发用度划分为3279.46万元、3487.63万元和3594.03万元，占营业收入的比例划分为8.07%、8.92%和7.76%。

　　依附显著的研发及手艺优势、厚实的知识产权积累，明微电子的芯片产物普遍应用于强力巨彩、利亚德、昕诺飞、通用电气、佛山照明、得邦照明、阳光照明、雷士照明等下游着名企业的终端产物中。 2022年，其前五大客户划分为强力巨彩系、蓝格佳系、深圳创锐微、深圳汇德科技、深圳钲铭科。 2022至2022年，明微电子向前五大客户销售的金额划分 19557.83 万元、19907.22 万 元和 25818.12 万元，占当期营业收入的比例划分为 48.14%、50.90%和 55.77%， 客户集中度较高。

　　营收与利润

　　在主营营业收入组成上，明微电子近几年来主营营业异常稳固，主要由LED 显示驱动类(包罗显示屏驱动芯片和智能景观驱动芯片)产物，LED照明驱动类产物和电源治理类产物组成。

　　其中，LED显示驱动类产物一直占有明纬电子主营营业收入的70%以上，2022年LED显示驱动类产物实现收入3.39亿元，占总营业收入的73.84;LED照明驱动类产物近几年也保持着20%以上的营收入比重，2022年LED照明驱动类产物实现收入1.10亿元，占总营业收入的23.86%;此外，电源治理类产物一直保持在2%左右的营收占比，2022年电源治理类产物实现营收1052.05万元，占总营业收入的2.29%。

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　　在整体的营收和净利润方面，2022-2022年，明微电子实现营业收入为4.06亿元、3.91亿元、4.63亿元，实现归属于母公司所有者的净利润为7858.08万元、4811.17万元、8072.45万元。2022年度营收和净利润较2022年度略有下滑，2022年较2022年则实现了较快增进。

　　明微电子示意，2022 年公司主营营业收入较 2022 年削减 1,667.04 万元，同比下降 4.13%，主要系 2022 年受整体宏观经济周期与集成电路行业小周期的影响，以及中美商业摩擦导致的不确定增强，集成电路设计行业增速下滑，加之公司新产物推出进度未达预期，公司收入小幅下滑。

　　2022年明微电子主营营业收入较 2022 年增添 7,264.97 万元，同比上涨 18.79%，主要系 2022年下半年以来，半导体行业景心胸逐渐回暖以及国产供应链替换的历程加速，集成电路设计行业迎来新时机，加之公司新品市场拓展顺遂，老产物连续渗透，动员公司销售收入全线回升。

　　募资4.62亿元，投建智能高端显示驱动芯片研发等项目

　　据招股书显示，此次明微电子IPO拟募资4.62亿元，用于智能高端显示驱动芯片研发及产业化项目、集成电路封装项目、研发创新中央建设项目以及弥补流动资金。

　　其中，智能高端显示驱动芯片研发及产业化项目总投资1.90亿元，建设期36个月，拟由公司在深圳市南山区租赁办公场所实行，拟购置海内外先进的研发装备及软件工具，研究开发适用于LED显示领域的高端智能显示驱动芯片，进一步扩大公司产销规模，提升公司市场占有率。

　　集成电路封装项目总投资 1.38亿元，建设期 36 个月，拟由子公司山东贞明在山东省潍坊市租赁生产场所实行，拟在公司现有集成电路封装测试生产基地的基础上，扩大QFN、MSOP8等新型封装工艺的投入，进一步降低封装外协比例，逐步形成集“芯片 设计、封装测试、芯片销售”为一体的垂直产业结构，充实行展产业链整合的协 同效应，为公司新产物的研发设计、生产和销售提供强有力的保障。

　　而研发创新中央建设项目则是拟围绕公司的 LED 显示驱动芯片、LED 照明驱动芯片和电源治理三 大营业领域，通过配备先进的研发装备、优异的研发人才，形成一个集预研、设 计、开发和检测等为一体的研发创新中央，周全提升公司的研发能力，增强公司 的焦点竞争力。项目总投资 8,408 万元，建设期 36 个月，拟由公司在深圳市南山区租赁办公场所实行。

　　此外， 明微电子综合思量了行业生长趋势、自身谋划特点、财政状态以及营业生长设计等，设计将本次召募资金中的5,000.00万元用于弥补流动资金。

　　明微电子示意，本次召募资金投资项目中，“智能高端显示驱动芯片研发及产业化项目”将进一步厚实公司显示驱动芯片的产物品类，提高产物的手艺含量，深化下游应用领域，促进公司综合实力的提高;“研发创新中央建设项目”将围绕 700V 高压集成工艺、AC-DC/DC-DC 电源芯片、智能化的专用 MCU 等新手艺、新工艺、新应用举行研究开发，进一步强化公司的前沿手艺研发实力，提高公司的焦点竞争力;“集成电路封装项目”系旨在随着下游产物应用领域的不停拓展，对芯片封装手艺提出了更高的要求，在封装项目上的投入能为公司未来产物手艺开发提供全方位的手艺，掌握与产物配套的焦点封装工艺，同时实现掌握封装产能的自我供应，缓减公司产能压力，缩短产物交货周期，以到达快速响应客户需求的目的。

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