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Dialog半导体推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,扩展IoT连接产品组合
Dialog半导体推出首款Wi-Fi+BLE组合模块,引领新一波IoT毗邻手艺
2022-05-11
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Dialog半导体公司(德国证券生意所生意代码:DLG)今天宣布,推出DA16600模块,将Dialog市场领先的Wi-Fi和BLE功效连系到了单个模块解决方案中。该二合一的模块由两款开创性的最新DA16200和SmartBond? TINY DA14531 SoC芯片组成。它将为客户提供业内一流的低功耗Wi-Fi和BLE功效,进一步扩充Dialog IoT产物组合。
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DA16200 SoC是专为电池供电的IoT应用而设计,包罗智能门锁、温控器、安防监控摄像头、以及其他需要始终保持Wi-Fi联网的应用。该SoC所接纳的VirtualZero?手艺实现了行业最低的Wi-Fi毗邻功耗,在许多应用中,纵然是始终保持联网的装备也能实现长达5年的电池续航能力。为了向设计职员以最低的成本提供最大的设计天真性,DA16600模块还行使了全球尺寸最小、功耗最低的蓝牙SoC SmartBond TINY DA14531。
该Wi-Fi + BLE组合模块是连系了两个庞大协议栈的可靠固件解决方案,消除了通常因一个设计中有两个2.4 GHz无线电共存而导致的问题。BLE使Wi-Fi设置加倍容易,为终端用户极大地简化了Wi-Fi设置。依附优化的设计,将模块集成到嵌入式IoT产物中只需遵照Dialog提供的一套简朴的设计指南。最后,客户还将获得一个分外的优势,即不再需要为其应用采购两款自力的SoC。
Dialog半导体公司毗邻和音频手艺营业部高级副总裁Sean McGrath示意:“我们熟悉到许多客户可以从集成度更高的二合一解决方案获益,进一步削减其IoT装备的开发时间和成本。通过把我们乐成的BLE解决方案和最新的Wi-Fi VirtualZero手艺连系到一个易于使用和设置的模块中为客户提供价值最大化,用单一解决方案提供两个最佳产物。”
该模块经由周全认证,可全球局限使用,认证包罗FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC。它还经由了Wi-Fi CERTIFIED?认证,可实现互联互通。
针对DA16600模块的评估板和完整软件开发套件(SDK)现已最先提供,您可通过DigiKey订购。SDK包罗示例应用程序、设置应用程序、AT下令库、电源治理工具等。
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