晶能光电推出硅衬底MiniLED芯片新品？格栅灯led

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晶能光电推出硅衬底Miniled芯片新品

2022-06-30    

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　　端午节假的最后一天，在由SEMICON CHINA举行的2022年中国显示大会(CDC2022)的大会上，晶能光电副总裁梁伏波向来自全球200多位专业观众首次分享了晶能光电硅衬底MiniLED产物优势和显示应用方案。

　　现在，市场高清屏P0.4-P1.0的主流偏向是三颗倒装结构的红光、绿光、蓝光LED的像素单元，但因红光倒装芯片封装工艺迟迟未能突破，良率偏低使得其价钱为蓝绿两颗芯片之和，令对成本敏感的显示屏厂家颇为头疼。

　　现在，市场上正反极性的红光芯片都对照普遍，而与之相匹配的高清屏解决方案就是垂直结构的蓝、绿LED芯片。对于P0.7以上，一方面和正极性红光芯片相配，3颗LED芯片高度一致，且垂直结构芯片没有金属离子迁徙问题，可以实现P0.7-P1.0对比度高、色域好的制品;另一方面，每组垂直结构RGB LED芯片价钱为每组RGB倒装芯片的1/2，后续可降至1/3，这对显示屏厂家有足够的吸引力。虽然垂直结构需要打线工艺，但封装厂现有装备可以无缝衔接使用，大幅降低封装厂牢靠资产投入。对于更高清的屏，P0.4-P0.6运用反极性的红光LED匹配垂直结构的蓝、绿LED芯片亦能较好的实现，占用空间小，可以共阳极，良品率较倒装也要更高。

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　　那么问题来了，垂直结构的蓝、绿LED芯片需要尺寸更小，但其芯片制程良率、ESD等问题是制造瓶颈。

　　据悉，晶能光电基于硅衬底LED垂直结构芯片工艺，从2022年下半年最先开发Mini RGB显示屏用LED芯片，战胜了多个芯片制程工艺难点。会上，梁伏波首次推出了5mil*5mil硅衬底LED垂直结构蓝、绿光芯片产物。其单面出光，和红光芯片高度一样，在显示对比度和发光角度均有优异的显示，且可以完全阻止客户端长时间使用发生的金属离子迁徙异常导致的屏幕黑点。

　　梁伏波会上提到，晶能光电MiniLED蓝绿光芯片产物已于2季器量产，可提供稳固批量供货，此前，已长时间可靠性验证，并已经通过几家大的显示屏厂家的验证。接下来，晶能光电将很快推出4.5mil*4.5mil的硅衬底垂直结构蓝、绿光LED芯片。

画影照珠江