长春希达电子“倒装LED COB”手艺获中国专利优异奖？专业照明亮化工程

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长春希达电子“倒装led COB”手艺获中国专利优异奖

2022-07-24    

   作者：华泰来  

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　　克日，国家知识产权局宣布了关于第二十一届中国专利奖授奖决议，由中科院长春景机所希达电子手艺有限公司自主发现缔造的“晶圆倒置式集成LED 显示封装模块”发现专利(ZL202210585010.1)被授予中国专利优异奖。

　　中国专利奖是国家知识产权局会同天下知识产权组织(WIPO)配合评审和授奖的政府奖项，是我国专门对授予专利权的发现缔造给予奖励的政府部门奖，也是我国专利领域的最高声誉，受到海内外的普遍认可。该奖项评定尺度不仅强调项目的专利手艺水平和创新高度，也注重其在市场转化历程中的运用情形。

　　晶圆倒置式集成LED显示封装模块”作为倒装COB产物的焦点手艺，接纳LED芯片倒置安装及无引线封装工艺，不仅解决了正装LED金属迁徙等问题，更通过无线封装，简化了工艺流程，极大的提升了产物稳固性和可靠性。倒装手艺可实现芯片级间距，像素占比小，发光效率高，对比度可大幅度提升，出光光型具有较高一致性，超大视角旁观不偏色。屏前温度低，近屏体验更恬静。倒装COB手艺方案应用于显示屏产物，可迎合大尺寸、高密度显示趋势，推动小间距产物在智慧都会、智慧安防、智能交通、智慧医疗的应用落地，为细小间距显示产物开拓加倍广漠多元的市场空间。

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