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中国将投放9.5万亿研制芯片,全力生长第三代半导体产业
2022-09-24
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中国加速研制“中国芯片”的脚步。彭博社报导说,中国准备制订一套全方位的新政策,2025年前将投放9.5万亿人民币(1.4万亿美元)生长本国半导体产业,以应对特朗普政府的限制。这项义务的优先水平,“犹如制造原子弹一样”。
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彭博社引述知情人士的新闻:中国高层向导人将于10月开会,制订下一个五年的经济战略,全力生长第三代半导体产业,提供科研、教育和融资等方面的支持,相关措施已纳入《中华人民共和国国民经济和社会生长第十四个五年设计纲要》。
第三代半导体是由碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)等质料制造的芯片组,相较第一代半导体质料,具有更高效能与更高功率等优势,被普遍用于5G通讯、军用雷达和电动车。
彭博社报道说:中国每年入口的集成电路价值跨越3000亿美元,中国的半导体开发商依赖美国制造的芯片设计工具和专利、以及来自美国盟友的要害制造手艺。不外,随着美中关系恶化,中国企业愈来愈难从外洋获得组件和芯片制造手艺。
华为9月15日起无法获得台积电等公司的芯片,因此增强了中国打造自主替换产物的迫切性。
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